（转自：金融小博士）
近年来，得益于人工智能的高速发展，AI算力需求持续飙升，半导体芯片行业也呈现同步上行的态势。
从半导体行业一线来看，不论是算力芯片还是存储芯片，亦或是汽车芯片，都处于高速增长阶段，国产自主可控在中低端领域好消息不断，但在高端芯片领域仍有较大的空间。
芯片需求的增长带动了整个半导体产业链的发展，从光刻机到薄膜沉积设备、离子注入机等半导体设备，再到光刻胶等半导体材料，以及共封装光学和先进封装，每一个细分领域都迎来了新的增长契机。
未来，伴随着人工智能、人形机器人和新能源汽车的发展，对于芯片的需求将是源源不断的，值得大家持续关注。
本期将全面梳理半导体上下游各个细分领域，根据业务的关联度，筛选出具有代表性的公司，供大家做进一步研究参考。
一、光刻机：突破“卡脖子”的关键环节
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 茂莱光学 | 光刻机光学镜头核心供应商，照明/投影系统精度达0.5nm RMS | 国内市占率62%，2025Q1新增光刻机订单超3亿元 |
| 福晶科技 | 光刻机激光晶体核心供应商，LBO/BBO晶体市占率全球第一 | 间接供货ASML，与华为合作研发超快激光模块 |
| 蓝英装备 | EUV光刻机光学系统清洗设备独家供应商 | 精密清洗技术全球领先，绑定ASML供应链 |
二、半导体设备：国产替代主战场
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 北方华创 | 国内唯一覆盖刻蚀/薄膜沉积/清洗/氧化扩散四大类设备平台 | 14nm设备覆盖率80%，2024Q3营收同比增47% |
| 中微公司 | 5nm刻蚀设备国际领先 | 2024年新增订单76.4亿元，长江存储订单占比60% |
| 华海清科 | 国产CMP设备唯一供应商 | 中芯北京新厂70%订单份额，28nm以下市场占25% |
三、光刻胶：高端替代空间广阔
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 南大光电 | 国内唯一量产ArF光刻胶（28nm）企业 | 通过中芯国际认证，2025年产能达500吨，国产化率突破30% |
| 彤程新材 | KrF光刻胶市占率40%，EUV胶研发领先 | 控股科华微电子，2025年产能翻倍至2000吨 |
| 晶瑞电材 | g/i线光刻胶市占率30%，KrF量产、ArF送样 | 绑定中芯/合肥长鑫，新增5万吨半导体光刻胶项目2025年投产 |
四、半导体材料：全链条自主化加速
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 沪硅产业 | 12英寸大硅片核心供应商 | 月产能40万片，SOI硅片良率90%，锁定台积电70%产能 |
| 安集科技 | 抛光液（CMP）国产替代先锋 | 14nm以下制程良率对标Cabot，国内市占率从6%升至23% |
| 雅克科技 | 前驱体材料纯度达99.9999%，光刻胶树脂技术突破 | 客户覆盖三星/台积电，并购韩国COTEM整合国际技术 |
五、CPO：AI算力革命核心
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 中际旭创 | 全球光模块龙头，800G硅光模块量产 | 供货英伟达GB200，2025Q1净利润同比增384% |
| 天孚通信 | 一站式光器件平台，激光芯片集成光引擎技术领先 | 800G光器件量产，CPO用高速光引擎研发完成 |
| 锐捷网络 | 全球首推CPO交换机，功耗降23% | 参与制定国际标准，绑定英伟达Quantum架构 |
六、PCB：高端化与绿色转型并行
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 鹏鼎控股 | 全球PCB市占第一，HDI良率85% | 苹果/华为核心供应商，AI服务器板技术领先 |
| 深南电路 | 40层超高层板技术，5G基站射频PCB市占率30% | 配套华为/中兴，封装基板适配AI服务器 |
| 沪电股份 | 14-38层通信板技术领先，汽车电子认证完善 | 特斯拉自动驾驶系统供应商，车规级PCB放量 |
七、先进封装：后摩尔时代核心路径
| 代表企业 | 核心优势 | 投资亮点 |
|---|---|---|
| 长电科技 | 全球首创12层3D封装，散热效率提升40% | 承接海思“鲲鹏920”封装，良率99.95% |
| 通富微电 | AMD核心封测伙伴，高带宽内存（HBM）技术突破 | 2024年车规级芯片营收增320%，绑定英伟达供应链 |
| 甬矽电子 | 先进封装技术新锐，聚焦SiP和晶圆级封装 | 2024年净利润同比增长32.4%，受益5G和AIoT需求 |
核心投资逻辑与风险提示
- 国产替代加速：光刻机（28nm突破）、半导体设备（14nm覆盖率提升）、光刻胶（ArF量产）等领域技术迭代提速，政策驱动下国产化率目标从20%提升至70%。
- 需求爆发共振：
AI算力：CPO技术降低功耗40%，HBM需求年增45%
汽车电子：车规MCU市场规模将达147亿美元，单车用量增至3000颗
第三代半导体：碳化硅市场规模年增45%，光伏/新能源车驱动需求
技术迭代：EUV光刻胶研发滞后、2nm设备响应速度不足1毫秒的新要求；
国际竞争：ASML High-NA EUV量产可能拉大差距；
产能波动：晶圆厂扩产放缓或影响设备商订单